核心业务
三大核心业务 · 半导体关键工艺与器件能力
晶圆级金属化与先进加工、封装后电镀与表面处理、传感器器件制造与供应， 覆盖半导体制造与器件供应关键环节。
晶圆级金属化与先进加工
Wafer-Level Metallization & Advanced Processing
晶圆正背面化学镀、电镀及BGBM等关键工艺能力，面向高均匀性与精密金属化需求，支撑先进器件制造。
封装后电镀与表面处理
Post-Packaging Electroplating & Surface Treatment
覆盖市场主流封装形式，提供多金属体系电镀、酸洗、去飞边、防氧化等表面处理能力，提升连接结构的可焊性与长期可靠性。
传感器器件制造与供应
Sensor Device Manufacturing & Supply
霍尔磁传感器制造与供应，主要应用于工业控制、微型电机及高精度感知场景。
年产能
0亿颗+
技术专利
0项+
行业经验
0年
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技术实力
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IATF 16949 / ISO 9001 认证
