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业务领域
覆盖半导体产业链关键环节，提供电镀、表面处理与器件制造服务
核心服务
三大核心业务
晶圆级金属化与先进加工、封装后电镀与表面处理、传感器器件制造与供应，华友微电子以关键工艺与器件能力满足客户多元化需求
华友微电子聚焦晶圆级金属化与背面工艺，构建覆盖化学镀、减薄及多金属体系的综合工艺能力，满足器件在导电性、结合力及可靠性方面的核心需求。
核心能力
- 晶圆级金属化工艺：支持Ni/Pd/Au等多层体系，适配不同后续工艺需求
- BGBM（背面减薄与背面金属化）关键工艺：提供背面减薄（Backside Grinding）与Ti/Ni/Ag背面金属化一体化能力
- 多规格晶圆支持：覆盖6英寸 / 8英寸 / 12英寸晶圆加工
| 晶圆尺寸 | 6" / 8" / 12" |
| 化学镀金属 | Ni, Pd, Au |
| BGBM | 背面减薄 + Ti/Ni/Ag背面金属化 |
| 车间洁净度 | Class 100 / Class 1000 |
服务流程
全链条服务能力
从方案定义到量产交付的协同能力
方案定义
需求导入与技术评估
协同验证
联合打样与样品验证
工艺实现
工艺导入与优化
量产制造
稳定生产与过程控制
品质确认
过程确认与品质管控
交付支持
批量交付与持续优化
方案定义
需求导入与技术评估
协同验证
联合打样与样品验证
工艺实现
工艺导入与优化
量产制造
稳定生产与过程控制
品质确认
过程确认与品质管控
交付支持
批量交付与持续优化
深度协同
全流程管控
数据驱动
持续优化
以技术能力与制造实力，助力客户产品创新与长期价值实现
应用领域
服务多元行业，赋能智能时代
消费电子
传感器与相关器件制造支持
汽车电子
车规级封装后电镀与传感器器件供应
工业控制
高可靠性工业器件封装与传感器支持
物联网
低功耗传感器及相关器件制造支持
通信设备
5G基站与通信模块金属化工艺支持
新能源
储能设备与电源管理器件制造支持